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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
马赫内托：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（下）
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
5个延长烙铁头寿命的习惯
维护不当的烙铁头由于缺乏护理会增加生产成本。与烙铁头故障相关的更换成本，以及对产品出厂质量水平的影响，是与烙铁头管理方法不当相关的两大成本。烙铁头维护不当会导致无效的热传递，这意味着很难确保形成可靠的 ...查看更多
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！ 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举 ...查看更多
日本中兴化成着手量产5G用氟树脂柔性基板
随着通讯频段逐渐趋于高频化，信息传输量变多，传输讯号也更容易转换成热能而造成传输损失。目前Sub-6频段所使用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI）或液晶高分子，但毫米波频段对于能控制传输损 ...查看更多
